光电封装技术专业主要学习以下课程：
电子工艺材料：
学习各种封装材料的特性，如塑料、陶瓷、金属等，以及如何根据不同的应用需求选择合适的材料。
微连接技术与原理：
研究微连接技术的原理和应用，包括焊接、胶粘、注塑等封装工艺。
电子封装可靠性理论与工程：
分析封装后的电子元件在各种环境下的可靠性，如温度、湿度、振动等，以确保其长期稳定工作。
电子制造技术基础：
掌握电子制造的基本技术和工艺。
电子组装技术：
学习电子组装的技术和方法。
半导体工艺基础：
了解半导体工艺的基本原理和操作方法。
先进基板技术：
研究先进基板材料和技术。
MEMS和微系统封装基础：
学习MEMS和微系统封装的基本知识和技能。
表面组装技术：
掌握表面组装技术（SMT）的原理和应用。
电子器件与组件结构设计：
设计合理的电子器件和组件结构。
光电子器件与封装技术：
研究光电子器件的制造与封装技术。
此外，该专业还涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等方面的基本知识和技能，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。
职业规划方面，该专业的毕业生可以在电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等行业领域从事电子产品、集成电路的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。