玻璃基板技术主要涉及使用玻璃作为基础材料的封装基板，在电子和半导体行业中有着广泛应用。以下是关于玻璃基板技术的详细解释：
定义与材料
玻璃基板是一种以玻璃为基础材料的核心封装基板，可以采用高品质硼硅玻璃和石英玻璃为基材。
封装技术
TGV（Through Glass Via）技术通过在玻璃基板上制作垂直的微通孔，并填充导电材料，实现不同层面间的电气连接，是下一代先进封装集成的关键技术。
优势与应用
玻璃基板相比传统的有机基板，具有更好的机械稳定性、信号完整性和信号路由能力。
玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，能够为AI芯片提供更高性能、更低功耗和更合理的外形尺寸。
玻璃基板在封装中的使用可以提高连接密度10倍，从而提升整体封装效率。
制造工艺
玻璃基板的制造是一个精密而复杂的过程，涉及到高纯度材料的选择、精密的切割、磨边和抛光等多道工序。
市场前景
玻璃基板技术在显示设备、太阳能电池板、触摸屏和医疗成像设备等新兴领域中发挥着关键作用。
苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，预示着玻璃基板在未来芯片技术中的重要性。
综上所述，玻璃基板技术是一种以玻璃为基础材料的新兴封装技术，具有显著的机械和电气性能优势，正在成为下一代先进封装和芯片开发的关键材料。