MIP技术，即 Micro-LED in Package（微发光二极管封装），是一种基于Micro-LED的新型封装架构。它涉及将Micro-LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装，封装后的MIP可再封装MCOB。MIP技术主要分为两类：
集成像素封装：
也被称为N in 1，涵盖了从P0.4到P0.9的Micro-LED显示。
Mini/Micro LED in Package：
这种封装技术通过切割成单颗器件或多合一器件，分光混光，并进行贴片工艺（可能增加屏体表面覆膜）等步骤，以完成LED显示屏的制作。
MIP技术的核心优势在于：
良率提升：通过将大面积的整块显示面板分开封装，可以在更小面积下实现更高的良率控制。
成本降低：测试环节从芯片后移至封装段，有效降低了成本并提升了生产效率。
技术兼容性：MIP技术可以完美继承表贴工艺，随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，推动了微间距市场向低成本技术的迭代。
综上所述，MIP技术是一种先进的封装技术，主要应用于LED显示屏，特别是微间距和高刷新率的应用场景，以提供高性能和低成本的显示效果。