POP技术，即 封装上的封装（Package on Package），是一种将多个芯片垂直堆叠在一个封装中的高密度封装技术。它允许在装配前对底部和顶部的封装器件进行单独测试，从而保证更高的良品率。POP技术的优点在于提供了更高的设计灵活性和升级能力，用户可以根据自己的需求自由选择器件组合。
POP技术采用BGA球网格阵列封装结构，在主芯片和子芯片之间通过焊盘或球连接，实现垂直堆叠。这种技术可以将处理器、内存、无线通信和传感器等功能组件堆叠在一起，从而实现更高的集成度和更小的尺寸。
总结：
POP技术是一种高密度封装技术，通过将多个芯片垂直堆叠在一个封装中，提高了集成度和减小了尺寸，同时提供了更高的设计灵活性和升级能力。