封装技术，也称封装工艺， 是将集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。其主要功能包括电源与信号分配、散热以及保护。封装技术的目的是将芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚再通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，从而实现芯片内部世界与外部电路的沟通。
封装技术对于芯片来说是至关重要的，因为：
保护：
防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀，从而避免电气性能下降。
固定与支撑：
给芯片提供稳定的支撑，便于安装和运输。
散热：
增强芯片的导热性能，确保芯片在各种环境条件下正常工作。
信号连接：
通过封装外壳的引脚和印刷电路板上的导线，实现芯片与外部电路的连接。
随着技术的发展，封装技术也在不断进步，从传统的封装方式发展到先进封装技术，如晶圆级封装（WLP）、硅通孔技术（TSV）、2.5D中介层、3D集成电路（3D IC）以及扇出型封装（Fan-Out）等。这些技术不仅提高了芯片的集成度和功能多样化，还满足了终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时降低了芯片成本。