COB（Chip-On-Board）技术，即 多灯珠集成化无支架封装技术，是一种先进的LED封装技术。该技术将多个LED芯片直接封装在PCB板上，无需使用传统的封装外壳，从而实现了更高的集成度和光效。COB技术的关键特点包括：
多灯珠集成：
直接将多个发光芯片封装在PCB板上，提高了封装密度和显示质量。
无支架封装：
发光芯片直接与PCB板焊接，无需引线，减少了焊点和故障点，提高了整体可靠性。
高焊点面积：
芯片直接与PCB焊接，焊点面积增大6.7倍，使芯片稳固性成倍提升。
高效热管理：
通过使用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，并将硅片直接固定在基底上，有效解决了LED的散热问题。
简便的工序：
相比传统的SMD封装，COB技术工序更为简便，封装密度更高。
COB技术适用于需要高精度显示的应用，如小间距LED显示屏，其像素间距通常在1.0毫米到3.0毫米之间，能够提供更高的分辨率和图像细节。
综上所述，COB技术是一种高效、可靠的LED封装技术，适用于各种需要高集成度和高显示质量的LED应用。