半导体基板技术是电子工业中的一项关键技术，主要用于支撑和连接半导体芯片，以实现更高效、高性能的电子设备。以下是关于半导体基板技术的一些关键点：
激光孔加工技术
这项技术通过高精度激光束在基板上开孔，能够实现更小更细的孔径，从而支持更高密度的集成电路设计。
玻璃基板技术
在半导体的尖端封装工序中，使用玻璃等长方形面板基板的技术在中国台湾备受关注。与使用圆形基板的传统方法相比，量产效率或能够提高。
IC封装基板
IC封装基板是半导体芯片封装过程中的重要组成部分，主要用于将芯片与外部电路连接。随着电子设备的迅猛发展，芯片的集成度不断提升，对IC封装基板的技术要求也日益提高。
刻蚀技术
基板刻蚀是半导体制造流程中的关键环节，直接影响到器件的性能及良率。传统的刻蚀技术中，湿法刻蚀往往面临刻蚀不均、结构缺陷等问题。通过控制气泡的产生和采用脉冲信号的方式进行气体供给，可以提高刻蚀液的流动性和扩散特性，从而提高镀膜层与基板的结合质量。
高密度和可靠性
现代IC封装基板采用先进的设计与制造工艺，具备高密度和高可靠性的特点，能够满足各种高性能电子设备的需求，如智能手机、平板电脑及5G通信设备。
这些技术的发展和应用，使得半导体基板技术在推动电子设备小型化、高性能化方面发挥着越来越重要的作用。随着5G、物联网及人工智能等领域的快速发展，对半导体基板技术的需求将会持续增长。