铜箔厂需要的技术包括：
电焊技术 ：在铜箔的制造和加工过程中，电焊被广泛应用于铜箔的连接、修补和改进等工作中。例如，铜箔的制造中需要将铜带进行组焊和接焊，使其成为连续的铜箔片；在铜箔加工过程中也需要进行电焊工作，来将铜箔连接、加工和改进成为各种形状的铜箔产品。生产工艺
一步法：
包括化学沉积法、真空磁控溅射法、真空蒸镀法。一步法溅射镀成本较高，三步法沉积效率更高，但良率较低，因此目前主流厂家都使用两步法。
两步法：先在PET/PP上以磁控溅射铜层，然后再水电镀增厚。这种方法在点渍、穿孔、延展性等技术指标可以得到满足。
三步法：在真空磁控溅射+真空蒸镀的基础上再进行水电镀，这种方法沉积效率更高，但良率较低。
材料处理技术
电解铜箔：通过电解工艺在阴极辊上形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。
压延铜箔：由铜锭经过热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。
表面处理技术
粗化处理：通过电化学反应形成枝状结晶组织的粗化层，提高铜箔的表面积和粘附性。
防氧化处理：在铜箔表面镀锌、镍、锡及其他金属或合金，以防止氧化和污染。
复合铜箔制造技术
磁控溅射加水电镀工艺：在聚合物薄膜上通过磁控溅射沉积铜种子层，再通过水电镀加厚至所需厚度，制得抗剥离性强、延展性好、厚度均一的复合铜箔。
质量控制技术
铜材纯度：铜箔生产要求铜材纯度大于99.9%。
设备精度：铜箔生产设备的精度直接影响产品质量，如阴极辊的直径和宽度、材料选择等。
环境控制技术
生产环境：铜箔生产过程对生产环境要求严格，需要控制温度、湿度、清洁度等。
这些技术的综合应用，使得铜箔厂能够生产出高性能、高质量的铜箔产品，满足电子、通信、航空航天等领域的需求。