陶瓷测厚程序可以根据不同的测量需求和条件分为接触式测量方法和非接触式测量方法。
接触式测量方法
接触式测量方法是最为常见的一种方法，其原理是利用接触传感器与被测物体进行接触，通过感应压力大小来计算出相应的厚度值。具体测量步骤如下：
1. 选择一把尖头铅笔或仪器所配的接触探头；
2. 调整接触探头到所测量砖块的位置，在表面轻轻移动、抖动几下，使探头充分下陷，接触到砖块 underside 上的表面；
3. 观察读数器的示数，记录下相应的厚度值。
该方法的优点是测量简单、易操作、测量精度较高，但其缺点同样明显，由于需要将探头与被测物体紧密接触，会对被测物体表面造成划痕或者压痕影响美观，特别是对于光坝化处理的陶瓷砖，更容易出现瑕疵和伤痕。
非接触式测量方法
非接触式测量方法是一种可以在不影响被测物体的情况下获取其相关数据的新型测量手段。它的原理是通过光电传感器，给出物体到传感器的距离值或物体表面离传感器的场强差来测量出相应的厚度值。具体测量方法如下：
1. 使用非接触式测厚仪，如激光测距仪或超声波测厚仪；
2. 将测厚仪对准被测陶瓷表面，确保测量头与表面垂直；
3. 按下测量键，测厚仪会显示陶瓷的厚度值。
这种方法适用于各种陶瓷材料，特别是需要避免对被测物体造成损伤或影响其美观的场合。
注意事项
在使用接触式测厚方法时，应确保探头的清洁，避免因污染导致测量误差。
在使用非接触式测厚方法时，应注意测头与陶瓷表面的距离和角度，以确保测量结果的准确性。
根据具体的测量需求和条件，可以选择合适的测量方法。如果需要高精度的测量结果，建议使用非接触式测厚仪；如果测量对象较为粗糙或需要避免损伤，可以选择接触式测厚方法。