芯片与软件的配合主要体现在以下几个方面：
逻辑关联
芯片作为硬件部分，其性能直接影响数据处理速度和效率。基础软件作为桥梁，提供操作指令和数据处理环境，二者关系紧密相连。
指令集与编译
软件中的高级语言通过编译器翻译成机器语言，CPU根据指令集执行这段机器语言。简单的运算可以直接由CPU硬件运算单元处理，而复杂的运算则需要专门的运算处理逻辑如GPU，并且涉及数据在内存和运算处理逻辑之间的搬运，通常由DMA完成。
协同效率评估
可以利用指标公式量化分析芯片与基础软件的协同效果，如协同效率指标 = （芯片性能指数 * 软件优化系数） / 运行成本指数。公式中的数据需要基于大量测试和实际应用得到，以确保准确性。
设计流程优化
在芯片设计阶段，软件工具如电子设计自动化（EDA）工具是必不可少的，帮助工程师在物理布局、逻辑验证和模拟方面进行精确设计。生产过程中也需要软件来管理设备、监控生产状态和进行质量分析。
生产过程管理
生产设备通常通过软件进行管理和控制，例如光刻机、刻蚀机等设备依赖于精确的软件指令执行复杂的制造任务。生产软件还可以实时监控设备状态，收集数据并进行分析，确保生产过程的稳定性和良率。
软硬件协同仿真
软硬件协同仿真架构通过事件和命令，在软件验证环境和硬件验证环境间进行控制。软件代码通常由C/C++和汇编语言混合编写，然后转换成二进制格式，加载到SoC芯片的存储器中，由ARM核调用并执行。
市场与应用需求
芯片与软件的融合在人工智能和物联网领域尤为重要，可以实现更智能的数据处理和决策分析，提升应用价值。行业前沿的芯片与基础软件技术融合的创新应用会带来颠覆性的技术突破和商业机会。
指令系统与软件移植
芯片完成指令系统设计后，软件开发组会设计对应指令系统的虚拟芯片和汇编语言编译器，进行软件移植和验证。硬件开发组则实现指令系统的功能。
SoC设计
SoC设计需要了解整个系统的应用，定义合理的芯片架构，使得软硬件配合达到系统最佳工作状态。设计过程中，基于IP模块的大规模集成电路设计是关键。
通过上述各个方面的配合，芯片与软件可以实现高效、协同的工作，推动科技的发展和产业边界的拓展。