一、主流EDA工具
Cadence Design Systems - 产品特点
：国内推广较早，覆盖单芯片封装、MCM（多芯片模块）、SiP（系统级封装）等多种封装类型，支持腔体设计和工艺规则验证。
- 适用场景：封测厂、IC公司及方案设计公司广泛使用。
Mentor Graphics - 功能优势：
与Cadence功能相当，尤其在陶瓷管壳设计、腔体处理方面表现突出，适合研究单位使用。
PADS （Package Design Automation System）
- 核心作用： 提供封装结构设计、引脚布局及封装库管理功能，常与其他EDA工具（如Cadence、CANDENCE）配合使用。 - 适用场景
CANDENCE - 定位：
高速封装设计专用工具，支持SOP、MSOP等贴片封装类型，优化布线性能。
二、其他辅助工具与资源
封装库：如Cadence、Mentor自带的封装库，或第三方库（如红软基地提供的贴片元件库）。
工艺设计规则（Design Rule Check, DRC）：需配合EDA工具使用，确保设计符合制造工艺要求。
三、设计流程补充说明
基础要求：
需掌握封装工艺（如倒装芯片、球栅格阵）及设计规则，软件仅作为辅助工具。
典型流程
- 使用PADS或类似工具设计封装结构，生成芯片引脚布局（FINGER）；
- 将设计导入Cadence或Mentor进行封装类型匹配和工艺验证；
- 最终通过CANDENCE等工具进行高速信号完整性分析。
四、选择建议
商用场景： 优先考虑Cadence或Mentor，覆盖更全面的工艺支持和客户案例； 研究或低成本项目
高速设计：搭配CANDENCE等专用工具，确保信号完整性。
以上工具均需结合实际工艺需求和预算选择，部分高端功能可能涉及授权费用。