一、主流商业软件
Ansys Icepak - 属于ANSYS旗下电子热管理CFD求解器，支持IC封装、PCB、电子装配体等复杂结构的热传导、对流和辐射分析。 - 提供自动非结构网格生成技术，集成与HFSS、Q3D Extractor等工具，支持多物理场耦合模拟（如热-结构、热-电分析）。
Simcenter Flotherm
- Siemens旗下电子系统散热仿真工具，通过CAD平台实现快速热分析，集成MCAD/EDA工具，支持智能零件库和自动后处理结果。 - 特点包括直流焦耳热分析、多流体分析及与机械、结构分析的集成能力。
ANSYS Fluent
- 通用CFD软件，除电子热分析外，还用于流体动力学模拟。其求解器强大，支持复杂流动和传热现象的模拟。
二、专业电子散热工具
Icepak
- 专为电子设备热设计优化，采用Ansys Fluent作为求解器，提供非稳态分析、多流体分析及焦耳热分析功能。 - 支持与HFSS、Q3D Extractor等工具的耦合分析，适用于通信设备、半导体等领域的热可靠性分析。
Star-CCM+
- 综合性CFD软件，具备先进网格生成和求解技术，可模拟复杂流动和传热现象，提供全面的后处理功能。
三、国产替代与创新平台
云道智造-Simdroid-EC
- 云原生仿真平台，提供电子散热专用模块，支持快速构建热分析模型，对标Ansys Icepak。 - 内置丰富的电子零部件模型库，适用于通信设备、消费电子等领域的热设计。
迈曦软件-MxSim系列
- 覆盖动力学、结构力学及多物理场仿真，满足极端工况（如冲击响应、高温环境）分析需求，可替代部分高端功能。
四、其他相关工具
SolidWorks Flow Simulation： 基于CAD平台的CFD工具，适合散热器设计与分析，集成于Siemens Simcenter生态。 COMSOL Multiphysics
总结
选择散热分析软件需结合具体需求（如模型复杂度、集成要求、预算等）。对于高端设计， Ansys Icepak和 Simcenter Flotherm是主流选择；对于特定领域（如半导体、消费电子）， Icepak和 Star-CCM+更具针对性；国产平台如 云道智造则提供性价比更高的解决方案。