在Altium Designer（AD）软件中自动铺铜的步骤如下：
完成连线
在PCB里完成所有的连线操作。
打开敷铜管理器
通过菜单栏的`Tools` -> `Polygon Pours` -> `Polygon Manager`打开铺铜管理器。
创建新的多边形
在多边形管理器中，选择`Create New Polygon From Board Outline`选项，软件会自动从PCB轮廓创建一个新的多边形作为覆铜区域。
选择铺铜层
在弹出的对话框中，选择覆铜层，通常选择顶层（Top Layer）或底层（Bottom Layer）。
绘制覆铜区域
使用鼠标在布局上绘制一个封闭的多边形，这将是覆铜区域的边界。
设置覆铜属性
在弹出的对话框中，选择覆铜区域所需的属性，如Net（网络）、Net Class（网络类别）等，并定义填充样式和规则。
确认覆铜
单击`OK`确认，系统将自动生成覆铜区域。
检查覆铜
完成覆铜设计后，进行布线和布线规则的调整，并进行PCB的设计规则检查（DRC）以确保没有错误或违反规范。
通过以上步骤，可以在Altium Designer中自动完成铺铜操作，提高设计效率和质量。