灌封技术是一种将液态灌封材料（如聚氨酯、有机硅、环氧树脂等）通过机械或手工方式灌入装有电子元件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的工艺加工方法。灌封技术的主要目的是提高电子器件的整体性、防护性能（如防水、防潮、防震等），并有利于元器件的小型化和轻量化。
灌封技术的主要应用领域包括电子元器件、线路、模块等，通过灌封可以有效地提高器件的绝缘性、抗冲击性和稳定性，同时避免元器件和线路直接暴露在外界环境中。
常见的灌封方式有手工真空灌封和机械真空灌封，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。根据不同的应用需求和工艺条件，可以选择合适的灌封材料和工艺技术，以达到最佳的防护效果和使用性能。