手机屏幕的贴合技术主要可以分为以下几种：
框贴
框贴，也称为口字胶贴合，是使用双面胶将触摸屏（TP）与显示屏（LCD）的四边粘合在一起。这种贴合方式工艺简单且成本低廉，但缺点是显示屏与触摸屏之间存在空气层，导致显示效果较差，且容易进灰。
全贴合
全贴合技术使用水胶或光学胶（OCA）将LCD与TP以无缝隙的方式完全粘在一起。这种贴合方式更薄，成本更低，且能增加透光度，显示效果优于框贴。全贴合技术也有三种工艺：OSG（One Glass Solution）、OnCell和InCell。
一体化
一体化技术将感应器与显示屏真正融合在一起，形成具备感应功能的显示屏，是手机屏幕贴合技术的终极解决方案。一体化技术进一步减少了屏幕的厚度，并提高了显示效果。
实时数据反馈与智能控制
最新的贴合技术如“一种多层组合式手机屏幕及制备工艺”通过实时监测和分析升压数据，精准控制贴合压力，优化了生产效率，降低了废品率，并提高了屏幕的整体质量。
自动点胶贴合设备
深圳市海思通光电科技有限公司申请的专利“一种手机显示屏自动点胶贴合设备及点胶方法”旨在优化手机显示屏的组装过程，特别是在点胶贴合环节，提高效率。
这些贴合技术各有优缺点，适用于不同的手机型号和用户需求。随着技术的不断进步，未来的手机屏幕贴合技术有望在显示效果、轻薄度、成本和用户体验等方面实现更大的突破。