键合技术是指 通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质晶片紧密地结合起来的技术。在微纳器件和集成电路制造中，键合工艺是封装的关键工序之一。键合技术可以分为以下几种类型：
阳极键合：
通常用于玻璃和硅片之间的键合。
硅硅键合：
将两片硅片通过原子级平整的表面直接结合在一起。
共晶键合：
通过材料的共晶点进行键合，常用于硅与其他材料的键合。
胶类键合：
使用胶类材料将不同材料粘合在一起。
引线键合：
通过金属引线将芯片上的电极与外部电路连接起来。
键合技术的目的是通过外界作用将多个基片黏结，使接合界面达到特定的键合强度，从而提高材料的性能和可靠性，降低成本。键合技术在电子、航空航天、汽车、医疗等领域有着广泛的应用。在MEMS制造中，键合技术包括静电键合、热键合和金硅键合等。