厦门集美软件园三期位于厦门市集美区后溪镇，具体信息如下：
地理位置
三期选址于集美新城核心区以北、后溪镇以南、灌口镇以东，紧邻集美新城、园博苑及集美文教区，背靠河南山，面向杏林湾。
规划规模
总规划面积10平方公里（约1000万平方米），比二期扩大10倍，是厦门最大的软件信息产业载体。目前已开发用地298公顷，建成面积160万平方米。
功能定位
打造集商务、生活、文化于一体的综合性商业综合体，计划吸引约20万人就业，形成2000亿年产值。未来将发展为厦门“硅谷”，与二期共同构成集美软件园群。
建设进展
部分区域已进入建设阶段，但仍有大量空地及在建建筑，整体建设周期较长。
配套与入驻
配备约30万平方米研发楼，提供20万平方米办公空间，计划吸引1000家企业入驻。目前一期已投入运营，二期正在建设中。
以上信息综合自政府官网及权威媒体报道，最新进展可通过集美区人民政府门户网站查询。