集美区确实拥有软件园，目前处于三期建设阶段，具体情况如下：
一、软件园三期概况
地理位置
位于厦门市集美区软件园三期西片区，具体地址为灌口中路与凤岐路交叉口西南侧，毗邻厦门北站片区和灌口小城镇。
规模与定位
- 总规划面积约11.8平方公里，总建筑面积约800万平方米，计划总投资360亿元。
- 容纳人口约20万人，拟用5年基本建成，是集美区最大的软件信息产业载体。
功能分区
包括4栋高层研发办公楼和4栋多层研发办公楼，主要围绕数字经济新基建展开建设。
二、建设进展与意义
该地块由信息集团成员企业厦门信息集团建设开发有限公司竞得，于2025年3月正式开工。
建成后将加速形成软件园三期西片区产城融合新格局，推动数字经济新基建。
三、交通与配套
交通便利，紧邻地铁、高铁及公交站点，可多维度导入客流。
配套完善，与嘉庚高新技术研究院同步建设，形成科技成果转化、创业孵化等生态服务体系。
四、历史发展
软件园三期是集美区数字福建建设的重要举措，前身为软件园二期，经过多年发展，已成为福建省数字经济高地。目前三期尚未完全建成，但已进入大规模开发阶段。
综上，集美区软件园三期是区域数字经济核心区，未来将支撑约20万从业人口，成为全国领先的软件信息产业聚集地。