CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）技术是一种创新的光电子集成技术，正在成为推动光通信行业变革的重要力量。CPO技术的主要特点是将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，显著提高了电信号在芯片和引擎之间的传输速度，进而减小了尺寸、提高了效率并降低了功耗。
CPO技术的核心在于将光引擎与交换芯片进行共封装，使两者在物理位置上紧密相连。这种设计减少了信号传输路径，降低了信号衰减和延迟，提高了传输效率。此外，CPO技术利用基于硅光的光引擎，实现了多种光电器件的硅基集成，具备小型化优势，相较于传统光模块体积更小，能够更好地适应数据中心对空间的严格要求。
CPO技术的发展将直接影响到芯片到芯片以及设备到设备之间的互联水平，从而对整个AI互联互通技术路线产生重要影响。在AI架构中，CPO技术的具体应用场景包括提高数据传输速率、降低功耗、增强信号完整性、减少延迟等，为数据中心和AI应用等领域提供了更高效、可靠和节能的互连解决方案。
综上所述，CPO技术通过其独特的技术优势，有望成为未来数据中心光互连的主流技术之一，推动光通信行业向更高效、低功耗和小型化的方向发展。