TDP是 热设计功耗（Thermal Design Power）的缩写，中文翻译为“热设计功耗”，是 反映一颗处理器热量释放的指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。TDP技术主要用于降低CPU功耗，是节能技术的一种体现。
具体来说，TDP是CPU公司对某系列处理器给出的散热器设计参考的最高功率值。它并不是CPU的真正功耗，因为功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）等于电流（A）乘以电压（V）。TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷（CPU利用率为100%的理论上）可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
在实际应用中，TDP技术被广泛应用于各种计算机硬件中，包括CPU、GPU等，帮助制造商和设计师在散热系统设计和能效方面进行优化。高TDP的硬件通常需要更强大的散热解决方案，如高性能的风扇或液冷系统，以确保在满负荷运行时能够有效散热，防止过热。