宝马在其汽车中使用了多种芯片技术，以满足不同系统的需求。以下是一些关键技术和芯片的应用：
英伟达GPU
宝马与英伟达合作，在其新一代车型中采用了英伟达的图睿GPU，用于提供导航和车辆信息系统的处理能力。这些系统能够呈现生动逼真的图形效果，并具备高分辨率显示屏和快速响应的用户界面。
高通Snapdragon芯片
高通与宝马达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马的下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。此外，宝马的最新操作系统BMW Operating System 8.5 with QuickSelect也针对采用了Qualcomm Snapdragon芯片的Head Unit High 5（MGU 22）车型进行了升级。
Intel Atom x7-A3960
宝马的部分车型，如MGU21，使用了Intel Atom x7-A3960处理器和Intel HD Graphics 505 GPU。这款处理器具有四个CPU核心和18个GPU核心，尽管其处理器已有7年的历史，但核心功能运行情况依然良好。
ARM架构芯片
宝马汽车使用的芯片通常是由英特尔或德州仪器（Texas Instruments）等厂商生产的ARM架构芯片，这些芯片使用C、C++或汇编语言进行编程。
高通车载信息娱乐系统芯片
高通还向宝马提供用于车内语音命令的芯片，并为下一代奔驰E级车型提供芯片，这款车型将于2024年在美国上市。
专用编程语言和工具
宝马车辆的电子控制单元（ECU）中使用的芯片包括计算机处理器和内存，用于控制和管理车辆的各种功能。宝马采用基于AUTOSAR（Automotive Open System Architecture）标准的软件架构，并使用C、C++以及AUTOSAR标准中所定义的AUTOSAR XML语言进行编程。为了进行宝马芯片的编程，开发者需要使用宝马提供的开发工具，如宝马DIAGNOSTIC TOOL、INPA、ISTA等。
光刻技术
芯片生产中的关键技术包括光刻技术，它决定了电路图样的大小和精度。目前最先进的光刻技术是极紫外光刻技术，其波长更短，分辨率更高。
刻蚀技术和薄膜沉积技术
刻蚀技术是实现电路图样转移到晶圆表面的关键技术，其精度和一致性对芯片性能影响重大。薄膜沉积技术则用于在晶圆上形成薄膜，这些薄膜是构建芯片电路的重要组成部分。
综上所述，宝马在其汽车中综合应用了多种芯片技术，包括GPU、CPU、SoC、专用编程语言和工具，以及先进的生产技术，以确保车辆的功能性、性能和安全性。这些技术的结合使得宝马能够提供高效、可靠和先进的驾驶体验。