造芯片需要学习的专业主要包括以下几类：
微电子科学与工程：
这是制造芯片的核心专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。
材料科学与工程：
芯片的制造离不开高质量的半导体材料，该专业研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，涉及半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。
集成电路设计与集成系统：
该专业培养具备集成电路设计、开发、管理、测试、应用研究能力的人才，与微电子科学与工程类似，但更偏向于具体的集成电路设计和制造。
电子科学与技术：
这个专业研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能，涉及模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理等与芯片相关的课程。
电子信息工程：
该专业学习内容包含基本电路的相关知识、电子技术的相关知识、程序语言相关知识、电子设计相关知识、数字信号处理等，为未来研发设计芯片打下基础。
电子信息科学与技术：
研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能，涉及现代电子技术、计算机技术及网络技术、电子产品的设计与制造等领域。
电子封装技术：
芯片制造完成后，需要进行检测、封装，该专业涉及电子封装技术，与材料科学和微电子学密切相关。
通信工程：
芯片中包含大量的通信组件，该专业与芯片行业相关。
光电信息科学与工程：
涉及光电子组件，与芯片行业相关。
计算机：
芯片设计与计算机科学密切相关，计算机专业的学生可以从事芯片设计、软件开发等工作。
建议
微电子科学与工程和 材料科学与工程是最直接相关的专业，适合希望深入芯片设计和制造领域的学生。
集成电路设计与集成系统适合希望专注于集成电路设计和制造的学生。
电子科学与技术、 电子信息工程和 电子信息科学与技术适合希望建立广泛电子信息技术基础的学生。
电子封装技术适合希望从事芯片封装和测试的学生。
通信工程和 光电信息科学与工程适合希望将芯片技术应用于通信和光电领域的学生。
计算机专业适合希望利用计算机技术进行芯片设计和软件开发的综合型人才。
根据个人兴趣和职业规划，可以选择一个或多个相关专业的组合进行深入学习。