瓷砖出现技术问题的原因可以从以下几个方面进行分析：
铺贴技术问题
砂浆不饱满或未将瓷砖轻轻敲打挤压密实：这会导致瓷砖与墙体之间的粘结力不足，容易脱落。
瓷砖铺贴前没浸水或浸泡不够：瓷砖未充分吸水会导致其内部水分不足，铺贴后容易吸收水泥砂浆中的水分，导致开裂或脱落。
墙体基层抹灰没按要求处理或基层垃圾没清理干净：基层处理不当会影响瓷砖的粘贴效果，严重时会导致瓷砖脱落。
瓷砖铺贴方位有误：不按箭头符号标示方向铺贴，会导致边缘处接缝处参差不齐。
瓷砖间隙太细：不留缝或留缝过小，瓷砖热胀冷缩时容易产生裂缝。
瓷砖本身问题
瓷砖翼角：瓷砖烧造过程中未完全玻化，导致铺贴后出现翘脚现象。
瓷砖弓背：瓷砖烧造后出现轻度弓背，中心位置上拱，影响铺贴效果。
手工切割瓷砖造成暗裂：切割施工操作不当可能导致瓷砖暗裂，经过一段时间后，受水泥收缩、温度变化、外界应力等影响会加速拉裂。
材料问题
水泥配比不合适：水泥与砂浆配比不均，或使用劣质或过期水泥，会导致粘贴不牢而引起瓷砖空鼓、脱落等问题。
基体没有清理干净：墙面空鼓会导致瓷砖开裂。
烧成问题
热稳定性差：陶瓷板吸水率较高，烧成温度较低，出窑温度相对较高，导致热稳定性差，容易出现破裂。
吸湿膨胀：瓷砖吸水率较高，在潮湿环境中容易吸湿膨胀，导致开裂。
建议
严格施工流程：确保瓷砖铺贴前充分浸泡，严格按照施工规范进行操作，保证砂浆饱满、基层处理干净、留缝适当。
选择高质量材料：使用正规渠道购买合格的水泥、砂浆和瓷砖，确保材料质量。
专业切割：尽量采用专业切割机进行瓷砖切割，避免手工切割导致的暗裂。
注意温度变化：在铺贴过程中注意温度变化，避免因热胀冷缩导致瓷砖开裂。
通过以上措施，可以有效减少瓷砖技术问题的发生，提高铺贴质量和效果。