电子装裱技术学什么专业

电子装裱技术专业主要学习 电子封装技术，这是一个 中国普通高等学校本科专业。该专业涉及封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能。课程包括《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》等。