硬盘的制造技术主要包括 温彻斯特技术以及一些后续的技术革新。温彻斯特技术，也称为Winchester技术，是硬盘制造的基础。这项技术首次由IBM公司在1973年应用于其3340硬盘中，它的核心特点是将读写头、盘片和所有的机械电子部件密封在一个永久性的、清洁的、无尘的环境中，从而减少磨损和故障率，提高硬盘的可靠性和寿命。
随着技术的发展，硬盘制造技术也在不断进步。热辅助磁记录（HAMR）技术是下一代大容量数据记录技术之一，它通过近场光局部加热磁盘来提高磁记录能力。希捷是首个采用HAMR技术的硬盘制造商，早在2020年12月就开始出货相关产品，并正在推进第二代HAMR技术的开发，目标是将容量提升到30TB及以上。
此外，还有CMR（垂直磁记录）和SMR（叠瓦式磁记录）技术。CMR通过将代表数据位的磁性元素的磁极与磁盘表面垂直对齐来工作，提高了数据稳定性和可靠性。SMR则是一种叠瓦式存储技术，通过在盘片上以叠瓦状的方式存储数据，实现了更高的存储密度。
这些技术的发展使得硬盘在存储容量、读写速度和数据稳定性等方面都有了显著提升。随着技术的不断进步，未来硬盘制造技术还将继续发展，以满足不断增长的数据存储需求。