电脑板防水材料有多种类型，每种材料都有其特定的应用和优势。以下是一些常见的电脑板防水材料：
优宝纳米防水材料
类型：液态产品，无色透明，无毒无害，不燃烧。
应用：广泛应用于电子数码产品、电子元器件、PCB板、精密马达、轴承、精密仪器等。
特点：具有防潮、防湿、防腐蚀功能，使用不同浓度的涂料，涂层厚度约2um。
沥青类防水材料
类型：包括沥青油毡、纸胎沥青油毡、溶剂型和水乳型沥青类或沥青橡胶类涂料、油膏。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：具有良好的粘结性、塑性、抗水性、防腐性和耐久性。
橡胶塑料类防水材料
类型：包括氯丁橡胶、丁基橡胶、三元乙丙橡胶、聚氯乙烯、聚异丁烯和聚氨酯等原材料制成的弹性无胎防水卷材、防水薄膜、防水涂料等。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：抗拉强度高，弹性和延伸率大，粘结性、抗水性和耐气候性好，可冷用，使用年限较长。
水泥类防水材料
类型：包括防水剂、加气剂和膨胀剂等外加剂，以及促凝灰浆。
应用：用于地下工程和电子元器件的防水处理。
特点：增强水泥砂浆和混凝土的憎水性和抗渗性。
金属类防水材料
类型：如铝合金、不锈钢等金属材料。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：高强度和耐腐蚀性，但重量较大且成本较高。
复合材料类防水材料
类型：如碳纤维、玻璃纤维增强塑料等复合材料。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：轻质高强、耐腐蚀，但加工难度较大且成本较高。
高分子自粘防水卷材
类型：以高分子片材为面料材料，以改性自粘橡胶沥青为基料。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：一层防水，两道设防，防水效果牢固，接缝通过热风焊接形成一体，具有临时可焊性，有效预防地下水渗透。
真空浸漆
类型：将电路板放入真空浸漆机中，利用真空和压力将浸漆材料均匀涂布在电路板表面。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：形成一层防水保护膜，提高电路板的防水性能。
涂覆式防水涂料
类型：选择适用于电路板材料的防水涂料，通过喷涂、刷涂或浸涂的方式在电路板表面形成防水保护层。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：形成防水保护层，防止水分渗透。
热缩套管
类型：将热缩套管套在电路板上，通过加热使套管收缩并贴合在电路板表面。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：阻止水分渗透，保护电路板。
密封胶填充
类型：在电路板表面和组件之间填充密封胶，形成防水密封层。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：防止水分侵入，提高电路板的防水性能。
纳米涂层
类型：新型纳米涂层，防水等级达到IPX7。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。
特点：防水和泡水浸水性能突出，固化时间短，保持正常工作数小时。
环氧树脂灌封胶
类型：用于电子产品模组的灌封。
应用：用于电子元器件和PCB板的防水处理。