在Altium Designer（AD）软件中进行扇孔的步骤如下：
手动扇孔
对于简单的器件（如引脚较少的电容电阻等），可以直接进行手动扇孔处理。
手动扇孔可以帮助规划走线，使线条整齐美观。
自动扇孔
对于引脚较多的器件（如BGA封装的器件），建议使用软件的自动扇孔功能。
在AD软件中，可以使用快捷键UFO（Unplaced Fanout Tool）进行自动扇孔。
在进行自动扇孔之前，需要先确定线宽、间距和过孔的设置。
BGA扇孔
在BGA扇孔之前，需要根据BGA的Pitch间距（两个焊盘中心间距）对整体的间距规则、网络线宽规则及过孔规则进行设置。
在布线规则中找到“Fanout Control”，并进行相应的设置。
可以通过菜单命令“布线-扇出-器件”来配置扇出选项。
BGA自动扇出功能支持从多个方向进行扇出，并且可以处理有无空白区域的情况，执行速度非常快。
其他注意事项
在使用自动打孔工具时，需要选择合适的打孔工具并设置好参数，确保打孔的准确性和稳定性。
打孔完成后，可以使用焊接工具将电路元件与打孔位置焊接在一起。
通过以上步骤，可以在AD软件中完成扇孔操作，从而提高PCB设计的效率和准确性。