在AD软件中打孔主要有两种方法：
执行菜单命令“放置—过孔”
打开AD软件，选择“放置”菜单下的“过孔”命令。
在弹出的对话框中，可以直接输入过孔的直径大小。
如果需要修改过孔的大小，可以通过按Tab键来调整。
如果需要为过孔盖油，也需要在此步骤进行设置。
在走线时按换层键或数字2
在进行电路布线时，可以直接按换层键或数字2来快速打孔。
这种方式通常用于创建相同尺寸的过孔，且一般不会修改过孔的大小。
如果需要修改过孔大小，仍然需要通过执行“放置—过孔”命令来进行。
打孔前的准备工作
确保已经安装了AD软件，并且已经创建了一个新的PCB项目。
在项目中自定义PCB板的尺寸、形状、层数等属性。
将电路元件和连线添加到布局中，以便后续的打孔和焊接。
设置打孔参数
在AD软件中，可以通过设置打孔参数来控制PCB板的打孔行为，包括打孔尺寸、孔的间距、打孔速度等。
根据PCB板的厚度和材料来设置合适的打孔参数，以确保打孔的质量和效率。
打孔操作
使用自动打孔工具进行PCB板的打孔操作。
选择合适的打孔工具，并设置好相应的参数。
将打孔工具移动到目标位置，并进行打孔操作，注意保持手稳定，以确保打孔的准确性和稳定性。
打孔后的处理
完成打孔后，可以使用焊盘清洗剂清洗打孔位置，确保打孔位置的清洁度和光滑度。
使用焊锡和焊台将电路元件与打孔位置焊接在一起，确保焊锡的质量和连接的稳定性。
这些步骤应该能够帮助你在AD软件中完成打孔操作。