软件芯片相关的专业主要包括以下几个：
微电子科学与工程
该专业涵盖了从芯片前端设计到终端制造的完整过程，包括半导体材料的选择、加工技术等，是芯片制造的基础专业。
集成电路设计与集成系统
该专业专注于芯片的电路设计，包括逻辑电路和模拟电路的前端设计阶段，电子设计自动化软件在此过程中发挥关键作用。
电子科学与技术
该专业研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能，涉及现代电子技术、计算机技术及网络技术等，与芯片的设计和制造密切相关。
电子信息工程
该专业关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行，是芯片应用和管理的专业。
电子封装技术
该专业涉及芯片的封装和测试，是芯片制造过程中的重要环节。
微机电系统
该专业研究微小的机械系统和电子系统的集成，与芯片的设计和制造有关。
计算机科学与技术
该专业培养掌握计算机科学与技术的基本理论、基本知识和基本技能与方法的人才，适合从事芯片研发相关工作。
通信工程
该专业关注通信过程中的信息传输和信号处理的原理和应用，与芯片在通信系统中的应用相关。
软件工程
虽然不直接属于芯片专业，但软件工程中的EDA（电子设计自动化）算法是芯片设计中不可或缺的工具，因此也与芯片设计密切相关。
材料科学与工程
该专业研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，在芯片领域，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。
光电信息科学与工程
该专业关注光电子器件和光通信系统的设计、制造与应用，与芯片设计有一定关联。
半导体物理与器件
专注于半导体材料的物理性质和器件设计。
微电子学与固体电子学
研究微电子器件和系统的设计与制造。
这些专业为芯片行业提供了从设计、制造到应用的全产业链人才支持。选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。