在AD软件中开窗通常指的是在PCB设计中创建一个开口，以便于后续的焊接或其他工艺步骤。以下是在Altium Designer（AD）软件中实现开窗的步骤：
在Top Solder或Bottom Solder层放置Line
打开你的PCB文件。
切换到Top Solder层或Bottom Solder层（取决于你想要在哪个层上开窗）。
使用Place命令放置与导线相同的Line，这将创建一个开窗效果。
在PCB文件中使用Solder Mask Expansion
选择已经放置的Fill敷铜或Line。
双击选中的对象，在弹出的对话框中选择Solder Mask Expansion。
将Expansion values设置为from rules，这样可以确保开窗的尺寸和位置符合设计规则。
设置Paste Mask Expansion （可选）：
为了在制作钢网时能够正确地对准，建议也将Paste Mask Expansion设置为Expansion values from rules。
应用开窗设置
完成上述设置后，你的Fill敷铜和Line就会显示出开窗效果，铜皮的部分将会被暴露出来，便于后续的焊接操作。
通过以上步骤，你可以在AD软件中成功地为PCB设计开窗，以便于进行焊接、元件安装或其他工艺步骤。