一、专业电位仿真软件
COMSOL Multiphysics - 功能：
多物理场仿真平台，支持静电场、磁场、热传导等多物理场耦合分析，可模拟油箱电位分布、静电放电行为及静电击穿风险。
- 应用领域：航空航天、汽车油箱设计、电子设备防静电等领域的安全评估。
ANSYS - 功能：
商业仿真软件，提供静电场分析模块，可精确模拟复杂几何结构中的电位分布和电场强度。
- 应用领域：电子封装、高压设备、生物医学工程等领域的静电安全分析。
SPICE - 功能：
电路仿真工具，主要用于模拟电子电路中的电位、电流和功率分布，适用于板级电路设计。
- 应用领域：电子系统设计、电路板验证、信号完整性分析。
二、教学与入门级工具
Multisim - 功能：
集成电路设计与仿真软件，支持SPICE仿真，适合教学及基础电路分析。
- 特点：提供图形化界面和丰富的分析类型，适合初学者快速掌握电路仿真原理。
LTspice - 功能：
开源电路仿真工具，基于SPICE语言，支持模拟和分析电子电路行为。
- 应用场景：学术研究、教学及个人项目中的电路设计验证。
三、其他相关工具
MATLAB/Simulink：通过脚本或图形化建模进行仿真，适合快速原型设计和数据分析。
Python（结合库如NumPy、SciPy）：适合定制化仿真需求，尤其在数据分析和可视化方面具有优势。
四、选择建议
工业级项目：优先考虑COMSOL或ANSYS，确保精度和可靠性。
教学或简单设计：Multisim或LTspice性价比更高。
科研需求：根据具体物理场需求选择专业软件，如SPICE或MATLAB。
以上软件可根据实际需求组合使用，例如先用Multisim进行初步设计，再通过COMSOL进行详细仿真验证。