芯片制造涉及多个环节，需要不同类型的软件协同工作。以下是主要分类及代表性工具：
一、电子设计自动化（EDA）软件
EDA是芯片设计的核心工具，涵盖设计、仿真、验证等全流程。
主要功能：
前端设计：原理图绘制、HDL编码与仿真（如Cadence Virtuoso、Synopsys Design Compiler）
后端设计：布局布线、时序分析、设计规则检查（如Innovus、IC Compiler）
验证工具：功能仿真（如ModelSim）、时序仿真（如VCS）
典型供应商：
Cadence（Virtuoso、Allegro）
Synopsys（Design Compiler、IC Compiler）
Mentor Graphics（ModelSim、Calibre）
Altium Designer（PCB设计）
二、计算机辅助设计（CAD）软件
CAD用于芯片的物理结构设计和布局规划。
主要功能：
三维建模与可视化
电磁场分析
制造工艺模拟
常见工具：
EDA集成CAD：如Cadence Virtuoso（含原理图到PCB设计）、Synopsys IC Compiler（支持PCB布局）
专业CAD：如Altium Designer（PCB设计）、SolidWorks（机械结构模拟）
三、制造执行系统（MES）与工艺控制软件
用于芯片制造流程的监控和管理。
主要功能：
生产调度与资源管理
质量控制与追溯
设备状态监控
四、其他关键工具
仿真器：
如ModelSim（功能仿真）、VCS（时序仿真）
编译器：
如GCC、Clang（源代码转换）
设计规则检查（DRC）工具：
如Cadence Innovus、Synopsys IC Compiler
物料清单（BOM）与供应链管理工具：
如芯多多、芯团
五、其他辅助工具
EDA学习平台：如弗摩电子“PNDebug”
国产办公软件：如WPS Office、永中Office（设计文档处理）
总结：芯片设计流程复杂，需结合EDA、CAD、MES等多工具协同。选择时需考虑项目规模、工艺节点及预算等因素。例如，设计阶段优先选择Synopsys或Cadence，制造阶段则侧重Innovus或Allegro。