半导体软件行业的前景非常广阔，主要得益于以下几个方面的因素：
政策支持：
中国政府出台了一系列政策措施，如《中国制造2025》、《十四五规划》等，旨在推动半导体产业的发展，包括制造软件在内的各个环节都得到了重点扶持。
市场需求增加：
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增加，进而推动了半导体制造软件市场的发展。
技术创新：
中国企业在半导体制造软件领域的研发投入持续增加，技术水平不断提升，逐渐缩小了与国际领先企业的差距。
本土化需求：
中美贸易摩擦加剧了中国对自主可控技术的需求，本土EDA软件企业迎来发展机遇。
具体到市场规模和增长趋势：
2023年，中国半导体设计和仿真软件市场规模达到约120亿元人民币，同比增长15%。
预计到2025年，市场规模将达到180亿元人民币，复合年增长率约为18%。
其中，EDA工具的市场规模预计将达到108亿元人民币，继续保持主导地位。
PCB设计软件的市场规模预计将达到45亿元人民币，FPGA开发工具和IC测试软件的市场规模则分别达到18亿元人民币和12亿元人民币。
2023年，中国半导体制造软件市场的总规模达到了约450亿元人民币，同比增长18%。
预计到2025年，市场规模将进一步扩大至650亿元人民币，年复合增长率约为19%。
2023年，中国半导体先进封装软件市场规模达到约45亿元人民币，同比增长18%。
预计到2025年，市场规模将达到约70亿元人民币，复合年增长率（CAGR）约为20%。
综上所述，半导体软件行业在中国的发展前景非常乐观，预计未来几年将保持高速增长，市场规模将不断扩大。本土企业凭借政策支持和技术创新，有望在这一领域实现更大的突破和发展。