半导体材料是 在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，具有导电性可控、范围从绝缘体到导体之间的特点。它们在电子行业中扮演着至关重要的角色，主要用于制造集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品。
半导体材料主要分为以下几种：
硅（Si）：
硅是最常见的半导体材料之一，具有广泛的应用，如集成电路芯片、太阳能电池等。
锗（Ge）：
锗是比硅更早被使用的半导体材料，具有较高的导电性和较小的带隙，适用于高频电路等领域。
砷化镓（GaAs）：
砷化镓是一种III-V族半导体材料，具有高电子迁移率和高饱和电子速度等特点，适用于微波器件、光电器件等领域。
半导体材料在集成电路制造中使用的各类特殊材料的总称，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。按应用环节划分，半导体材料可以分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料，而半导体封装材料则是将晶圆切割成裸片并封装为芯片的后端工艺所使用的各类材料。
随着国际贸易摩擦不断加剧，半导体材料国产化成为行业主流。境内晶圆产能快速增长，半导体行业是现代经济社会发展先导性产业，是电子信息产业的基础支撑。
AI应用的加速发展也驱动了半导体材料的机会，可以关注半导体核心材料，包括光刻胶、抛光垫、靶材等；以及受益于端侧硬件升级的显示材料。