光刻机是一种 用于制造集成电路（IC）的核心设备，它通过光学系统将掩膜版上的精细图形精确地投影到硅片上，然后进行刻蚀或离子注入等工艺，最终形成所需的集成电路图案。光刻机在半导体制造过程中占据着至关重要的地位，其精度对芯片的性能和良率有着直接且重大的影响。
光刻机的工作原理是利用紫外光线、X射线等光源，通过一系列的光学系统把掩膜版上的精细图形精确地投影到硅片上，然后进行刻蚀或离子注入等工艺，最终在硅片上形成所需要的集成电路图案。
光刻机可以分为以下几类：
用于生产芯片的光刻机：
这是最常见的光刻机类型，用于在硅片上制造集成电路图案。
用于封装的光刻机：
这类光刻机用于在芯片封装过程中进行精确的图案对齐和定位。
用于LED制造领域的投影光刻机：
这类光刻机用于在LED制造过程中进行图案的投影和转移。
光刻机的主要性能指标包括：
支持基片的尺寸范围：光刻机能够处理的硅片尺寸大小。
分辨率：光刻机能够实现的最小图案尺寸。
对准精度：光刻机在硅片上对齐掩膜版图案的精度。
曝光方式：光刻机进行曝光的技术，如接触式曝光、接近式曝光、投影式曝光等。
光源波长：光刻机使用的光源波长，如350 nm、248 nm、193 nm等。
光强均匀性：光源在硅片表面的光强分布均匀性。
生产效率：光刻机的生产效率，即单位时间内处理的硅片数量。
随着半导体工艺节点的不断缩小，光刻机需要达到更高的分辨率以制造更小的晶体管。因此，光刻机的研发和制造也面临着巨大的挑战，需要不断提高其精度和稳定性。