黑硅技术是一种 新型电子材料，指的是在硅片表面经过特殊处理后形成的具有微纳米结构的黑色硅片。这种技术能够吸收大量光线，从而极大提高光使用效率。黑硅技术在光电探测器、太阳能电池、CMOS图像传感器等众多高新技术领域拥有广阔的应用前景。
黑硅技术主要分为干法黑硅和湿法黑硅两种方法。干法黑硅技术工艺稳定成熟，绒面结构均匀，效率提升最高，但需要新增成本较高的设备和工序。由于设备的高资本支出，其使用逐渐减少。而湿法黑硅技术新增成本支出相对较小，可以实现0.3%-0.5%的效率提升，主要用于多晶金刚线切割的硅片及类单晶上，因此受到很多组件企业的重视，使用率也越来越高。
黑硅技术的引入，对于多晶电池而言，可以助力提效降本。金刚线切片技术在硅片端显著降低成本，但金刚线切多晶硅片后，硅片表面损伤层减少，不利于使用传统酸腐蚀方案进行绒面制备。黑硅技术是解决这一问题的主要路径。
综上所述，黑硅技术通过特殊表面处理，有效提升了硅片的光吸收能力，对太阳能电池等应用领域具有重要意义，并且有潜力在多个高科技领域得到广泛应用。