芯片封装技术是指 将芯片安装、固定、密封于封装基板中，并将其上的I/O点用导线连接到封装外壳引脚上的过程。通过封装材料和技术手段，保护芯片不受外部环境的影响，同时实现芯片之间的连接和信息传输。
芯片封装技术的主要作用包括：
保护芯片：
防止芯片受到物理损伤和环境因素（如湿度、灰尘）的影响。
电气连接：
通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，再通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，实现内部芯片与外部电路的通信。
散热：
封装材料通常具有良好的导热性能，有助于芯片的散热，从而保证其在高负荷下的稳定运行。
机械支撑：
封装结构为芯片提供支撑，使其在安装和使用过程中保持稳定。
标准化和模块化：
封装形式和尺寸的标准化有助于实现芯片的批量生产和应用。
常见的芯片封装类型包括：
DIP双列直插式封装：
适用于中小规模集成电路，引脚数一般不超过100个。
QFP/PFP类型封装：
适用于大规模或超大规模集成电路，引脚间距小，管脚细。
倒装芯片封装：
使用球形凸点连接芯片和基板，具有更低的电阻、更快的速度和更小的外形尺寸。
3.5D封装技术：
结合3D封装和2.5D封装，通过硅中介层实现芯片之间的高效连接和集成。
随着技术的发展，新型封装技术不断涌现，如3.5D封装技术，为半导体行业带来了新的发展机遇和可能性。