电脑变薄的技术进步主要归功于以下几个方面：
集成电路（IC）技术进步
集成电路使得芯片能够容纳更多的晶体管，从而在同等尺寸内提供更高的处理性能。
摩尔定律指出，大约每18个月，芯片上的晶体管数量会增加一倍，这促使了技术的快速发展。
印制电路板（PCB）设计优化
PCB设计不断改善，使得电子元件更加微型化，可以在更小的空间内实现更复杂的功能。
硬件微型化
零部件如硬盘、电源等都在变得更小、更轻，从而使得电脑整体尺寸减小。
散热技术改进
为了解决超薄笔记本电脑的散热问题，英特尔推出了层流技术，通过薄片状气流系统让热气从底部散出，有效降低表面温度。
专用移动型处理器
采用移动型处理器，如Intel的Mobile Pentium III，有助于减小主板及机身尺寸，并降低散热量，节省电能消耗。
创新键盘设计
例如苹果的键盘机制专利，通过使用直接粘贴在PCB上的薄膜，缩短键程，进一步减小键盘厚度。
这些技术的综合应用使得笔记本电脑能够设计得越来越薄，同时保持或提升性能。