在Altium Designer（AD）软件中挖除铜皮，可以采用以下几种方法：
使用“放置-多边形铺铜挖空”命令
执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，即为cutout的命令执行。
放置CUTOUT功能去激活其命令，进行放置操作。
放置CUTOUT完成之后，必须要重新灌铜一下，尖刺的铜皮才会被删除掉。
双击CUTOUT，可以对其属性进行设置，属性中的Layer可以选择CUTOUT的应用范围。
通过查找相似将铜皮选中，进行铺铜
将铜皮选中，进行铺铜（将铜皮进行整体移动，重新铺铜，再将其移动回来）。
双击铜皮，在铜皮属性中勾选“去除死铜”
双击铜皮，在铜皮属性中勾选remove dead copper。
选中铜皮右键，进行重新铺铜。
使用“Shape-〉Delete Islands”命令
删除死铜/孤岛Shape-〉Delete Islands。
使用“Shape-〉Manual void-〉”命令
手动挖除部分铜皮。
建议根据具体需求和操作习惯选择合适的方法。如果需要精确挖除小区域，建议使用“放置-多边形铺铜挖空”命令，并重新灌铜。如果需要快速移除大面积铜皮，可以考虑使用“去除死铜”或“Delete Islands”命令。