SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元器件直接焊接到PCB（印刷电路板）表面的技术。它无需对PCB进行钻插装孔，而是通过在PCB表面规定位置直接贴装元器件，并通过再流焊或浸焊等方法进行焊接组装。
SMT技术的特点包括：
高效：
由于不需要在PCB上钻孔，SMT技术可以实现更快的生产速度。
精准：
SMT技术能够实现电子元件的精确贴装和焊接，确保电子产品的可靠性和性能。
高组装密度：
与传统的通孔插装技术相比，SMT技术可以实现更高的元器件密度，使得电子产品体积更小、重量更轻。
低成本：
SMT技术可以实现自动化生产，降低人工成本，提高生产效率。
SMT技术广泛应用于智能手机、电脑主板、汽车电子等领域，是现代电子制造业的关键技术之一。