灌口片区软件园位于厦门市集美区，具体信息如下：
地理位置
软件园三期西片区位于集美区11-04软三片区灌口中路与凤岐路交叉口西南侧，占地面积64,640.666平方米。
建设规模
该片区包含4栋高层研发办公楼和4栋多层研发办公楼，总建筑面积约12.9万平方米，主要功能为研发办公及技术服务。
交通与周边
- 距离地铁1号线集美软件园站约1.5公里，公交线路调整后，939路等线路已延伸至软件园三期。
- 与灌口机械工业集中区、集美新城等区域紧密连接，是连接软件园与后溪生活区的重要通道。
开发进度
该片区于2020年10月启动建设，2021年已完成主体结构封顶，2022年计划完工。
综上，灌口片区软件园是集美区重点打造的数字经济新基建项目，位于集美区核心地段，交通便利且功能完善。