PCB板软件镀铜主要涉及以下步骤：
预处理
清洁和激活PCB板表面的铜层，这是保证PCB板表面均匀镀铜的关键。
选择镀铜方法
化学镀铜：通过在PCB表面形成一层均匀的铜镀层来增强导电性和保护基材。常用的方法包括将PCB作为阴极，铜源作为阳极，通过电解质溶液和电流的作用，使铜离子还原为固态铜沉积在PCB表面。
电化学镀铜：在PCB上涂上一层铜粉末或薄膜，然后将其浸入含有铜离子的电解液中，通过电流的作用，铜离子被还原成固态铜沉积在PCB表面。这个过程需要控制电流密度、电解液温度和pH值等参数。
控制参数
反应时间和温度：铜化液需要严格的反应时间和温度，以保证铜化液的有效性。
电流密度、电解液温度和pH值：电化学镀铜过程中需要控制这些参数，以确保铜沉积均匀、质量稳定。
沉铜液温度：化学镀铜过程中，沉铜液的温度需要控制在一定范围内，以保证铜层的均匀性和质量。
后处理
清洗：去除未镀上铜层的区域，以及保护PCB板不会受到腐蚀等后处理操作。
去除多余铜：通过化学或机械方法去除多余的铜，得到完整的铜层。
特殊处理
对于有多个地线的PCB板，需要根据板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜。
晶振附近的覆铜，需要在环绕晶振敷铜，并将晶振的外壳另行接地。
建议
在进行PCB板镀铜时，建议严格按照工艺要求进行操作，确保每一步都准确无误，以保证镀铜层的质量和均匀性。
对于有特殊要求的PCB板，如高频发射源附近的覆铜，需要特别注意处理方式，以避免信号干扰。
在选择镀铜方法时，可以根据具体需求和PCB板的实际情况进行选择，以达到最佳的性能和可靠性。