制程技术，也称为工艺制程或半导体制程， 是指在半导体制造过程中，用于将集成电路图案转移到硅片上的一系列工艺步骤。这些步骤包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等，它们共同决定了芯片上晶体管的尺寸和性能。制程技术对于芯片的性能、功耗和成本具有决定性的影响，并且随着技术的不断进步，制程技术节点不断缩小，芯片的性能和集成度不断提高。
制程技术可以根据不同的分类方式进行划分：
制程技术分类
光刻技术：利用光刻胶和紫外光将集成电路图案转移到硅片上。
刻蚀技术：用于去除硅片上不需要的材料，形成所需的图形。
薄膜沉积技术：在硅片表面形成一层或多层薄膜，如二氧化硅、多晶硅等。
化学机械抛光技术：用于平坦化硅片表面，提高器件的平整度和性能。
先进制程技术
纳米制程技术：利用纳米级别的精度控制和技术手段，实现更小的晶体管尺寸和更高的集成度。
非纳米制程技术：包括传统的半导体制造工艺，如BCD工艺和BiCMOS工艺等。
制程技术的应用
制程技术不仅应用于半导体芯片的制造，还广泛应用于其他领域，如微纳制造、光电子制造等。
制程技术的开发
制程开发是一种在制造工业中广泛应用的技术，包括规划、设计、实施、测试和维护等环节，旨在提高商品的品质、缩短生产周期、降低成本，并达到大批量生产。
综上所述，制程技术是半导体制造中的核心环节，其不断发展和创新对提高芯片性能和推动科技进步具有重要意义。