在Altium Designer（AD）软件中，开窗操作通常是指对PCB（印刷电路板）中的过孔进行特定的处理，以便于在制造过程中进行观察或测试。以下是几种常见的开窗操作及其对应的快捷键或步骤：
过孔开窗
目的：通过开窗操作，可以暴露过孔的内部结构，便于在制造过程中进行检查或测试。
操作：
1. 选择需要开窗的过孔。
2. 在属性窗口中找到“Thermal”或“Electrical”选项，并设置“Vias”或“Pads”为“Exposed”。
3. 应用更改并保存。
过孔盖油
目的：在过孔的焊环上覆盖油墨，起到绝缘作用，防止阻焊环上的油流入过孔。
操作：
1. 选择需要盖油的过孔。
2. 在属性窗口中找到“Thermal”或“Electrical”选项，并设置“Vias”或“Pads”为“Covered with Solder Mask”。
3. 应用更改并保存。
过孔塞油
目的：将过孔完全塞上油墨，堵往过孔，使得从孔的一面无法看透到另一面。
操作：
1. 选择需要塞油的过孔。
2. 在属性窗口中找到“Thermal”或“Electrical”选项，并设置“Vias”或“Pads”为“Plugged”。
3. 应用更改并保存。
请注意，这些操作可能会根据具体的PCB设计和制造要求有所不同。在进行任何更改之前，建议先备份当前的设计，以防万一需要恢复原状。