在AD软件中钻孔的操作方法如下：
一、过孔钻孔
创建过孔
- 打开PCB编辑器，选择“过孔”工具或快捷键（如F7）；
- 在弹出的对话框中设置参数：层对（连接电路层）、钻孔直径、焊盘内外径等。
规则设置
- 进入设计规则（Design Rules），配置过孔尺寸限制、环宽、安全间距等参数，确保符合制造要求；
- 设置过孔与其他元件（如过孔、导线、元件边缘）的间距规则。
阻焊层处理
- 决定阻焊层是否覆盖部分过孔（如Solder Mask Overlap, SMO），影响焊接工艺。
3D检查
- 利用3D预览功能检查过孔与其他元件的空间关系，避免干涉。
二、规则挖槽（非过孔）
若需在PCB板上创建规则形状的挖槽（如长方形、圆形等），可通过以下方法：
使用“板子切割”功能
- 在任意层绘制所需形状（如圆形），转换为禁止覆铜区（Mechanical 1层或过孔焊盘层）；
- 双击禁止覆铜区设置属性，调整尺寸后重新覆铜。
使用“钻孔”命令
- 执行“放置-焊盘”命令，按Tab键设置钻孔属性（如直径、长度）；
- 通过参数调整创建规则形状的挖槽。
注意事项
挖孔前需确认设计规则与制造工艺要求一致；
3D预览功能可有效避免物理干涉；
不同软件版本操作界面可能略有差异，建议参考具体软件手册。
以上方法综合了两种常见需求，可根据实际设计场景选择合适操作路径。