CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）技术是一种 光电共封装技术，它涉及将光引擎（包括激光器、调制器、光接收器等光学器件）和交换芯片（通常包含计算芯片等）封装在同一个芯片级别上。这种技术通过紧密集成这些组件，有效减小了光电器件与芯片之间的数据传输损耗，显著提高了传输速度，并解决了高能耗的问题。
CPO技术的关键创新在于将光学器件移动到离ASIC交换芯片足够近的位置，从而缩短信号传输路径。相比传统光模块，CPO技术省去了光模块和芯片之间的复杂连接方式，将其封装在同一个封装体中，极大地减小了连接长度和距离，从而提高了通信效率。
CPO技术的优势包括：
高带宽和低延迟：
通过将光引擎和交换芯片封装在一起，CPO技术极大缩短了电信号在芯片和光引擎之间的传输距离，减少了信号传输的延迟，能够满足高速数据传输的需求，特别是对于人工智能、云计算、大数据等对带宽和延迟要求极高的应用场景具有重要意义。
降低功耗：
CPO技术通过缩短信号传输路径，减少了光信号在从电子到光再到电子转换过程中的损耗，从而降低了延迟并提高了带宽密度。
减小尺寸：
由于光电器件和芯片的紧密集成，CPO技术可以减小整体设备的尺寸，使其更适合于高密度光互连的应用场景。
CPO技术被视为未来数据中心光互连的重要发展方向之一，具有巨大的市场潜力。许多相关公司正在积极研究和开发CPO技术，以满足高速数据网络传输的需求。