电子系统集成技术是指 将多个电子子系统和电力应用系统集成为一个统一和协调的系统。这包括电子元器件的设计和制造、电路设计、以及通过集成满足用户需要的智能化应用系统。集成化的电子系统旨在优化产品结构，最大化性能，并通过电子技术的集成实现资源的高效共享和管理。
电子系统集成技术涵盖以下方面：
电力电子系统的集成：
涉及建立一系列标准芯片或模块，以实现智能化应用系统。这种集成方式可以提高能源利用效率，保障能源安全，并广泛应用于新能源和智能电网等领域。
集成规模：
电子系统集成技术已经从简单的2D排列发展到复杂的4D结构。集成规模可分为纳米级集成（以nm为单位）、微米级集成（以μm为单位）和毫米级集成（以mm为单位）。
集成技术：
包括功能集成、BSV液晶拼接集成、综合布线、网络集成、软件界面集成等多种技术。这些技术通过结构化的综合布线系统和计算机网络技术，将各个分离的设备、功能和信息等集成到相互关联、统一和协调的系统之中，实现资源的高效共享和管理。
系统集成的层次：
主要分为芯片、封装和PCB三个层次。现代电子产品的研发过程一般包括设计、仿真和生产三个阶段，涉及数据一致性和产品性能的优化。
光电子封装与系统集成技术：
涵盖了光电子集成芯片与外部世界的光学、电子、机械和热耦合。这个领域面临诸多技术挑战，但光学封装技术主要关注光纤与光电子集成芯片之间的高效光耦合。
通过这些技术和方法，电子系统集成技术能够实现系统的高效性、可靠性和稳定性，满足现代应用对高性能、智能化和集成化的需求。