半导体技术是指 半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。半导体技术以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅（Si），当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓（GaAs），但化合物半导体大多应用在光电方面。
半导体技术的应用非常广泛，包括集成电路（IC）、二极管、晶体管等电子元件，以及光电子器件如LED灯和太阳能电池板。这些组件广泛应用于计算机、手机、各种电器与信息产品中，发挥各式各样的控制功能。此外，半导体技术在能源领域也非常重要，例如太阳能电池的核心就是半导体材料。
半导体技术的演进不仅包括改善性能，如速度、能量的消耗与可靠性，还包括降低制作成本。降低成本的方式包括改良制作方法、制作流程与采用的设备，以及在硅芯片的单位面积内产出更多的IC。因此，半导体技术的发展趋势之一是把晶体管微小化，这有助于在芯片上制造出更多的IC，同时保持或提高性能，并降低成本。
半导体制程是一项复杂的制作流程，先进的IC所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等；最后再组合这些模块制程成为某种特定IC的整合制程。
总之，半导体技术是现代电子工业的基石，它的发展极大地推动了信息技术、通信技术、能源技术和其他相关领域的技术进步。