表面贴装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）是一种 将电子元件直接安装到印刷电路板（PCB）表面的方法。在这种技术中，电子元件被称为表面安装器件（Surface Mounted Devices，简称SMD）。与传统的通孔技术相比，SMT具有更高的制造自动化程度，能够降低成本并提高产品质量。
SMT的主要特点包括：
无需钻孔：
不需要在PCB上钻孔来安装元件，这简化了制造过程并减少了材料浪费。
自动化程度高：
SMT可以使用自动化设备进行高效的元件贴装和焊接，从而提高生产效率和一致性。
元器件种类多：
适用于各种无引脚或短引线的表面组装元器件，包括片状元器件和表面安装设备（SMC/SMD）。
节省空间：
由于元件直接安装在PCB表面，电子产品体积可以减少40%~60%，重量可以减少60%~80%。
焊接方式：
通常采用再流焊或浸焊等方法进行焊接，以确保元件与PCB之间的可靠电气连接。
表面贴装技术已成为现代电子组装行业的主流技术，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。