研究芯片技术可以学习以下专业：
微电子科学与工程
专业内容：主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要深入学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程，掌握半导体材料的特性、微电子器件的工作原理以及集成电路的设计与制造技术。
优势与作用：这是制造芯片的核心专业，处于芯片产业链的前端。该专业的人才能够参与到芯片的设计、研发和制造环节，对于提高芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸等方面具有关键作用。
就业方向：毕业生可以在集成电路制造企业、半导体器件研发公司、电子科技企业等单位从事芯片设计、工艺研发、器件测试、产品质量管理等工作。也可以在科研机构、高校从事相关的科研和教学工作。
材料科学与工程
专业内容：研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用。在芯片领域，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。学生需要学习材料物理、材料化学、材料力学、材料制备技术等课程。
优势与作用：芯片的制造离不开高质量的半导体材料，材料的性能直接影响芯片的性能和可靠性。该专业的人才能够研发出性能更优、成本更低的新型半导体材料，为芯片产业的发展提供基础支持。
就业方向：毕业生可以在芯片制造、材料研究机构、高校等领域从事研发、生产、质控、教学及在电子、航空航天、新能源等行业应用材料的工作。
电子科学与技术
专业内容：融合了电子学、物理学、材料科学等多个学科的知识体系，深入探索电子器件、电子电路、电磁场与波、以及光电子技术等领域的研究。学生需系统学习电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理原理、量子力学等核心课程。
优势与作用：该专业涵盖了电子材料、电子器件、集成电路、光电子器件等多个方向，这些方向都与芯片研究密切相关。毕业生可以在芯片制造、电子设备制造、通信技术等领域的企业中，从事电子器件研发、电路设计、系统集成等专业工作。
就业方向：毕业生可以在芯片制造、电子设备制造、通信技术等领域的企业中，从事电子器件研发、电路设计、系统集成等专业工作；亦能在科研机构或高等院校担任科研或教学职务。
集成电路设计与集成系统
专业内容：主要专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。
优势与作用：该专业针对集成电路设计进行深入学习，培养学生在集成电路领域的专业知识和实践能力。
就业方向：毕业生可从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用工作。
计算机科学与技术
专业内容：主要关注计算机系统的基本原理、算法、数据结构、操作系统等方面，但与芯片研究密切相关的是体系结构、处理器设计等方向。这些方向涉及到如何设计高效能的处理器、存储器架构等关键技术，对于芯片的研究和开发具有重要意义。
优势与作用：计算机科学与技术专业的学生在体系结构和处理器设计方面的知识，对于芯片的性能优化和能效提升具有重要价值。
就业方向：毕业生可以在计算机硬件设计、芯片研发、嵌入式系统等领域从事相关工作。
综上所述，选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。如果希望从事芯片设计和制造的核心环节，微电子科学与工程和材料科学与工程是最佳选择。如果希望更广泛地涉及电子器件和电路的设计与研发，电子科学与技术是一个很好的选择。集成电路设计与集成系统则专注于集成电路的设计与系统级应用。计算机科学与技术虽然与芯片研究相关，但更偏向于计算机系统的硬件设计和软件优化。